从杰发科技AutoChips AC8015看国产汽车芯片突围之路

长期以来,中国汽车芯片一直依赖恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器等国际大厂,进口比例高达90%以上。根据Gartner统计,前十名汽车半导体厂商中没有一家中国企业。

表:2019年汽车半导体市场全球TOP10

来源:Gartner

近几年,随着产业扶持政策加大和研发能力提升,中国开始涌现出一些能够打进主机厂供应链、参与全球竞争的汽车芯片企业,实现了国产车规芯片的突破。其中,杰发科技AutoChips便是典型代表。

杰发科技AutoChips成立于2013年,以汽车电子芯片设计为核心业务,产品集中在座舱IVI SOC、AMP功率芯片、MCU车身控制芯片、TPMS 胎压监测芯片等。

2018年,车规级MCU芯片实现客户端量产,AC781X成为国内首颗通过AEC-Q100 Grade1认证的32位车规MCU。

2019年,首颗车规级TPMS单芯片解决方案量产上市。

2020年,座舱IVI SOC芯片累计出货超过7000万套, 车规MCU累计出货数百万颗,功率器件AMP芯片累计出货超过百万颗。

2021年,杰发科技AutoChips智能座舱SOC芯片AC8015实现正式装车量产,将进一步提升国产汽车芯片在座舱芯片领域的市场份额。

那么,杰发科技AutoChips是如何实现汽车芯片突围的呢?概括起来,主要在于以下五个方面。

1.满足国内市场需求,提供成熟Turn-Key方案

目前,传统车企的大多数车型,更加注重产品的适用性和性价比。其主要诉求在于,在功能上能够满足大多数用户的通讯、导航、娱乐等需求;在价格上能够让普通消费者接受;在方案上更易于融合和落地。杰发科技AutoChips很好地满足了这一类市场需求。

除了交付芯片以外,杰发科技AutoChips同时交付完整的解决方案,提供Linux、Linux AGL、Android、AliOS等系统,集成娱乐导航、CarPlay、Hicar等功能,自有蓝牙协议栈,360环视及DMS算法,为用户开发工作带来更多便利。

由于贴近市场需求,并能提供成熟的Turn-Key方案,上百个前装项目陆续量产,车规级 IVI 芯片也被行业主流Tier1前装采用。客户已覆盖通用、大众、上汽、一汽、长安、吉利、东风、奇瑞、柳汽等主机厂,以及德赛、华阳、航盛、北斗智联、FCE、Visteon等Tier1。

2.完全自主知识产权,保证产品迭代和性能升级

自主知识产权更有利于芯片产品持续迭代,保证产品性能升级。借助这一优势,杰发科技AutoChips座舱SOC芯片从2013年至今已经历5次大的迭代,在CPU、GPU以及产品能力上实现不断提升。

以最新量产的AC8015为例,其从芯片功能定义、芯片架构、IP选型及开发、芯片设计、芯片验证、软件驱动、系统架构,到OS开发、BSP开发、手机互联APP开发,均由杰发科技AutoChips的研发团队完成,所有知识产权完全自主掌控。

继AC8015之后,杰发科技AutoChips AC8025和AC8035已进入研发阶段,未来将保持每年一款的速度研发芯片产品,为市场持续提供更多高性能的车规"中国芯"。

图:杰发科技AutoChips座舱芯片产品迭代

3.全球领先的供应链,保证产品可靠性和稳定性

汽车芯片在设计生产后,交付环节也非常重要。汽车芯片的可靠性和稳定性要求极高,不仅要满足环境温度要求,还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力测试,晶圆和封测供应链选择直接影响芯片的可靠性和稳定性。

迄今为止,杰发科技AutoChips积累了较丰富的供应链合作经验,和台积电TSMC、联电UMC、GF晶圆厂合作近十年,同时选择拥有16949认证的国际一流汽车半导体封测产线,满足汽车芯片的高稳定性、低DPPM的要求。

杰发科技AutoChips AC8015已提前成功预订2021、2022年的晶圆产能,能满足采用该芯片的产品出货需求。

4.丰富的生态体系,利于芯片应用融合

2017年被四维图新收购之后,杰发科技AutoChips产品融入四维图新"智能汽车大脑"大战略中,成为"数据+云+AI+芯片+软硬一体化"综合解决方案的算力支撑。

未来四维图新将依托“云+芯",实现自动驾驶、车联网等领域的一体化解决方案。在这一规划中,杰发科技AutoChips将成为四维图新各项业务协同发展的核心,与四维图新的各项业务实现深度融合, 面向自动驾驶、车联网、导航三个方向开发未来芯片。

此外,四维图新将投入16亿元对杰发科技AutoChips的研发提供资金支持,加快汽车座舱域应用处理器的开发,主要项目包括:智能座舱芯片AC8025、车联网芯片AC8267 、高阶智能座舱芯片AC8035、视觉处理芯片 AC6815。

表:四维图新40亿元定向增发项目规划

来源:四维图新《非公开发行A股股票发行情况及上市公告书》2021.2

5.抓紧制裁风险下的本土化机会,实现突围

随着国内芯片安全性和产品力的提升,同时面临美国的制裁风险,中国一大批主机厂开始转向核心芯片的自研或选择本土供应商。

1)比亚迪、上汽、北汽、吉利等主机厂正在通过合作的形式参与到芯片研发:

比亚迪在自研IGBT的基础上,与华为合作开发车规级MCU;上汽与英飞凌成立合资公司上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司,专注车用IGBT;北汽产投与Imagination、翠微股份成立合资公司北京核芯达科技有限公司,为北汽等国内车企提供自动驾驶处理器及智能座舱语音交互芯片;吉利汽车与ARM中国成立合资公司芯擎科技,关注自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片开发;理想、蔚来已搭建自动驾驶团队,开启芯片自研。

2)国内主机厂加大本土供应商选型

一款车规级芯片,从设计开发、产品测试到量产装车,至少需要3-5年时间,选用本土芯片企业的成熟方案是更加切实可靠的路径。据佐思汽研了解,一大批主机厂已经行动起来,亲自参与到汽车芯片选型中,从需求端推动本土芯片的快速落地。

这意味着,芯片本土化已进入到实质性阶段,筛选到技术可靠且性价比高的芯片供应商,对汽车座舱系统的稳定性至关重要。