杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会

  8月26日-28日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相，杰发科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。

  2022世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办，于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。本次大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。

  对话世界杰发科技全系列芯片亮相“中国芯”展区

  本次大会“中国芯”展区由中国汽车芯片产业创新战略联盟打造，杰发科技四大产品线全系列芯片分别在计算类、控制类、功率类、传感器类展位亮相，向全球汽车厂家和产业链集中展示杰发科技汽车芯片的发展成果和前沿技术。

  图：2022世界新能源汽车大会“中国芯”展区

  此次展会面向全球，也是杰发科技全系列芯片首次集体向全球行业伙伴面前，接受来自全球汽车芯片产业链上下游的检验，展示杰发科技的科研实力。成立十年来，杰发科技以SoC为突破，现已成功打造汽车芯片多元化整车解决方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大产品线，实现了汽车芯片全车覆盖。

  图：杰发科技全系芯片亮相“中国芯”展区

  杰发科技参与的汽车芯片在线供需对接平台也首次亮相“中国芯”展区，该平台是中国汽车芯片产业战略联盟践行以科技创新赋能产业发展的成果之一。杰发科技的四大产品线全系列芯片都已纳入汽车芯片在线供需对接平台，该平台以高效链接供需双方为出发点，集产品发布、信息检索等多功能为一体，为促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，以市场需求拉动汽车芯片技术和产品创新，及时响应汽车芯片市场变化”,引领汽车芯片产业安全稳定发展。

  图：汽车芯片在线供需对接平台亮相“中国芯”展区

  马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论

  在8月26日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会上，杰发科技副总经理马伟华受邀出席并参与圆桌讨论，分享了2022年汽车芯片产业面临的问题和思考。

  马伟华认为，国内汽车芯片研制仍面临诸多难题，例如国内车规芯片产业链分散、产品种类分散，使得国内车规级芯片企业难以发展壮大；车规级芯片的特殊技术和工艺要求挡住厂商进入车企的步伐。面对这些难点，需要国家和产业上下游企业共同努力方可克服，杰发科技作为国内汽车电子行业重要一环，愿携手产业链加强生态圈建设，促进产业有效内外循环。

  图：马伟华参加圆桌论坛

  而对于如何发展国内IP核与EDA工具，马伟华认为，国内厂商可优先突破关键环节核心EDA工具，提供部分设计应用全流程解决方案，并持续进行研发投入，加大人才队伍培养，以提升市场竞争力，扩大市场份额。

  面对2019年持续至今的汽车缺芯潮，马伟华认为，汽车芯片设计企业应加快新品研发速度，提高产品规划能力，与代工厂深入沟通和增进彼此了解，尤其需要让代工厂看到未来产品的规划节奏，提前与代工厂布局锁定产能。同时，汽车芯片设计企业也应分散化布局产能，避免突破事件对产能造成重大影响，国内汽车芯片相关企业应联合起来共同推动中国车规级芯片产线的发展。

  本次大会以“线下+线上”的形式召开，共包含4场主论坛、7场专题论坛、9场技术论坛。大会全程线上直播，超过1000万人次线上参与，来自14个国家的1500余名国内外嘉宾代表现场参会。大会同期举办技术展览、青少年汽车无限创意征集等活动。